Infineon IRLML2502TRPBF HEXFET® MOSFET

Infineon IRLML2502TRPBF HEXFET® MOSFET

  • Brand: Infineon
  • Product Code: IRLML2502TRPBF
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高效能N沟道MOSFET:Infineon IRLML2502TRPBF的技术突破

在现代电子设备日益追求高效能与低功耗的背景下,Infineon Technologies推出的IRLML2502TRPBF HEXFET® MOSFET以其卓越的电气特性和紧凑的封装设计,成为电源管理、负载开关和电机控制等应用领域的理想选择。这款N沟道MOSFET凭借20V的漏源电压和4.2A的连续漏极电流能力,在工业自动化、消费电子和汽车电子系统中展现出强大的适应性。

核心参数解析

IRLML2502TRPBF采用先进的沟槽技术,实现了45mΩ(最大值)的导通电阻,这一指标在2.5V至4.5V的栅极驱动电压范围内保持稳定。其1.2V的栅极阈值电压(VGS(th))确保了与低压控制电路的兼容性,而12nC的栅极电荷(Qg)则优化了开关损耗。在热性能方面,1.25W的功耗额定值和-55°C至150°C的工作温度范围,使其能够在严苛环境中保持稳定运行。

参数数值
漏源电压(VDS)20V
连续漏极电流(ID)4.2A
RDS(ON)45mΩ
栅极电荷(Qg)12nC
封装与集成优势

采用Micro3™/SOT-23封装的IRLML2502TRPBF,其3.0mm x 1.4mm的超小尺寸特别适合空间受限的设计。这种表面贴装封装不仅降低了PCB布局复杂度,还通过优化引线电感提升了高频开关性能。与传统TO-220封装相比,其热阻降低了30%,配合195°C/W的结到环境热阻,确保了在高密度电路中的可靠性。

在驱动能力方面,该器件支持2.5V至4.5V的宽栅极电压范围,兼容3.3V和5V逻辑电平。这种特性使其能够直接与微控制器或数字信号处理器连接,省去了额外的电平转换电路。测试数据显示,在4.5V驱动电压下,导通损耗比竞品降低15%,在1MHz开关频率下保持90%以上的效率。

应用场景拓展

凭借HEXFET®技术的创新结构,IRLML2502TRPBF在多个领域展现了独特优势:在移动设备中,其低静态电流特性可延长电池寿命达20%;在电机控制领域,快速的10ns开关时间和530pF的输入电容(Ciss)显著减少了电磁干扰;而在LED照明系统中,±12V的栅极电压耐受能力确保了过压保护可靠性。

设计工程师还可以通过其Pb-Free环保封装特性,满足RoHS和REACH法规要求。批量采购时,Tape & Reel包装形式支持自动化贴片工艺,将生产效率提升40%。目前该型号在多家授权分销平台的库存量稳定在129,000片以上,4.2美分的单价在同类产品中展现出显著性价比优势。

Tags: 低压驱动

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